只不过在芯片流片的时候出了一些小问题，让羽震半导体不得不做出一些策略上的调整。
由于羽震半导体这一次设计的最好的处理器芯片采用了最新的cpu和gpu的堆叠架构。
而这种极为精密度的高级堆叠，让整个处理器芯片的代工生产的难度提高了许多。
虽然台积电能够按照设计的电路图进行相应的芯片晶圆的刻蚀，但是使得这一次的芯片的良品率大幅度降低。
根据这一次台积电进行的流片测试，在同一批次的处理器芯片之中，整个芯片的良品率也只有了55%到60%而已。
其中有15%的流片芯片的cpu中的最顶层的极致性能核心无法正常通电使用，10%的流片芯片中第二层的性能核心需要降低频率才能正常使用。
而剩余大概15%到20%的流片芯片会出现四层gpu核心架构中只有三层gpu核心能够正常使用，也就意味着这颗残次品的芯片也只能达到16核h12的gpu水平。
对于流片的良品率过低，周震也无可奈何，残次品过多稍微的改改就行，这东西又不是不能用。
若是以往，在芯片代工测试的时候，流片的量频率过低，或许周震会考虑改改设计再进行重新生产。
但是现如今的这种情况，周震也只能硬着头皮上了。
就算是良品率只有60%左右，周震觉得也值了。
而那些残次品的芯片稍微的修改一些，也能够正式的运用在产品上。
毕竟这一次的羽震半导体最强的处理器芯片在设计方面可谓是在进行超纲式的设计。
十核心cpu，其中一颗3.05ghz，两颗2.75ghz。
cpu就如此的高频高核心，gpu自然不用多说。
原本按照计划，16颗的h12的gpu核心硬是靠着新的堆叠架构突破到了24颗核心。
24颗的h12核心图形处理器芯片，对比于天璇900的图形处理器来说，性能直接提升了126%。
这种gpu的性能提升基本上是二代往三代的提升幅度，而羽震半导体只用了一代的时间。
更何况天璇900的整体gpu性能的表现水平还是要比明年火龙865的gpu性能强上一些。
当两款处理器芯片的流片样片送到羽震半导体公司时，公司设计团队也对于目前的这几款处理器芯片开始有了浓烈的兴趣。
特别是采用最新堆叠架构的十核心的处理器芯片。
都想要用跑分软件来测试一下，目前这款处理器芯片的性能到底如何？
毕竟按照设计来看，这款定位较高的处理器芯片的性能应该会很恐怖。
而周震思索了一下，最终还是决定暂时不测试定位较高的这款处理器芯片。
毕竟现在的这两款处理器芯片还在进行加班加点的代工生产。
如果这款性能如此厉害的处理器被公布于众的话，很有可能会扰乱周震的计划。
或许处理器芯片还没有大规模的幅度量的，就有可能会因为这样的事情而被某些势力弄得无法继续实现生产。
而现在芯片的性能跑分基本上都是需要联网进行测试的，这也就意味着这款处理器芯片弱势深度的测试性能的话很有可能会在网络之上曝光。
就算是使用局域网进行相应的测试，周震也害怕到时候会因为某些不小心将这些数据泄露出去。
选择暂时不测试处理器芯片的性能才是最好的解决办法。
不过为了满足设计团队对于新芯片的期待，周震还是测试了定位较低的这款芯片，并且暂时的将这款芯片命名为“天璇920”。
很显然，这一次定位较低的处理器芯片其实是天璇900处理器芯片的迭代。
而这款处理器芯片的性能自然是要比天璇900强了不少。
在geekbench的cpu测试之中，其中cpu的单核分数来到了945分，多核分数达到了3280分的成绩。
而在十一月底爆料的火龙865的单核成绩为912分，多核成绩为3200分。
这也就意味着天璇920在cpu的性能方面是要略强于火龙865。
而在gpu性能测试中，最新的曼哈顿3.1模式帧率表现方面，天璇920的帧率达到了118.0的水平，对比于火龙865的100.0水平强上了18%。
当然众人也用工程机测试了这台产品的安兔兔的跑分表现。
而这一次工程机的跑分测试则是来到了662852分的成绩，相较于上个月底公布的火龙865的573685的安兔兔跑分多了9万分。
其中在cpu子分数项，火龙865也只有182327分，而天璇920则是比火龙865稍微强一点，跑分来到了205623分。
但是在gpu表现方面，天璇920就以非常恐怖的成绩将火龙865甩在了身后。
在gpu子分数项上，火龙865只有220580分的成绩，而天璇920的gpu的子分数项则是来到了289256分的成绩，两者差距也差不多拉开了近6万分的成绩。
而天璇920这款羽震半导体定位最低的芯片，将在今年暴揍火龙和天玑的一切处理器芯片。